Vad är Tungsten Based Diamond Wire / Tungsten Fund Steel Wire?

Tungsten Diamond Wire, även känd som Tungsten Fund Steel Wire, är en typ av diamantskärtråd eller diamanttråd som använder dopad volframtråd som buss/substrat. Det är ett progressivt linjärt skärverktyg som består av dopad volframtråd, förpläterat nickelskikt, slipat nickelskikt och slipat nickelskikt, med en diameter på vanligtvis 28 μm till 38 μm.

Egenskaperna hos volframbaserad diamanttråd är fina som hår, ren och grov yta, jämn fördelning av diamantpartiklar och goda termodynamiska egenskaper, såsom hög draghållfasthet, god flexibilitet, bra utmattning och värmebeständighet, stark brottkraft och oxidationsbeständighet. Det bör dock noteras att samlingsskenan för volframtråd har nackdelarna med hög dragningssvårighet, lågt produktionsutbyte och höga produktionskostnader. För närvarande är det genomsnittliga utbytet för industrin för volframtrådskenor endast 50% ~ 60%, vilket är en signifikant skillnad jämfört med trådskena av kolstål (70% ~ 90%).

Produktionsutrustningen och processen för volframbaserad diamanttråd är i princip desamma som för kolståltråd och diamanttråd. Bland dem inkluderar produktionsprocessen oljeborttagning, rostborttagning, förplätering, slipning, förtjockning och efterföljande behandling. Syftet med borttagning av olja och rost är att förbättra bindningskraften mellan nickel- och volframatomer, för att förstärka bindningskraften mellan nickelskiktet och volframtråden.

Volframbaserade diamanttrådar används för närvarande främst för att skära fotovoltaiska kiselwafers. Fotovoltaiska kiselskivor är bärare av solceller, och deras kvalitet avgör direkt omvandlingseffektiviteten hos solceller. Under de senaste åren, med den kontinuerliga utvecklingen av vetenskap och teknik, har kvaliteten på trådskärverktyg för fotovoltaiska kiselskivor också blivit allt mer krävande. Jämfört med diamanttråd av kolståltråd, ligger fördelarna med att skära fotovoltaiska kiselwafers av volframtråd av diamanttråd i lägre kiselwaferförlusthastighet, mindre kiselwafertjocklek, färre repor på kiselwafers och mindre repdjup.